SK하이닉스, MWC 2026서 최신 AI 메모리 설루션 대거 공개

SK하이닉스는 모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에서 반도체의 출발점인 웨이퍼의 ‘원형’을 모티브로 전시관을 조성해 AI 시대를 이끌어갈 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술들을 소개했다.

‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 기술 역량 뽐내

SK하이닉스가 2일부터 5일까지(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에 참가해 AI 기술 역량과 주요 메모리 설루션을 소개하고 모바일 업계 핵심 파트너들과 향후 협업 방안을 깊이 있게 논의했다.
MWC 2026은 세계이동통신사업자협회(GSMA)가 주최하는 모바일 분야 세계 최대 규모의 박람회다. 지금까지 MWC가 모바일 기술을 중심으로 ‘연결(Connectivity)’에 초점을 맞춰왔다면 올해는 ‘지능화 시대(The IQ Era)’를 슬로건으로 모든 연결기기가 AI와 결합해 새로운 가능성을 열어가는 최근 트렌드를 전시에 담아냈다. 
SK하이닉스 역시 이런 전시 기조에 발맞춰 회사가 보유한 AI 및 전장 분야 주요 메모리 설루션을 전시관 곳곳에 배치하고 미래 기술을 선도하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’로서 명확한 비전을 제시하는 데 집중했다. 또 핵심 파트너들과 접점을 늘려 최신 기술 트렌드와 니즈를 파악하는 한편 마케팅 트렌드와 주요 시장 상황을 점검하는 데에도 많은 노력을 기울였다.

전시부스 곳곳서 터진 감탄사 ‘AI 메모리는 역시 SK하이닉스’

SK하이닉스는 반도체의 출발점인 웨이퍼의 ‘원형’을 모티브로 전시관을 조성해 AI 시대를 이끌어갈 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술들을 소개했다. 스톤 재질의 무게감과 곡선의 조화를 활용해 입장과 동시에 압도될 수 있도록 전시관을 디자인했으며 원형이 겹겹이 겹친 상부 조명과 대형 스크린을 활용해 참관객들의 시선을 끌었다.
1층 메인 전시공간은 HBM, AI Datacenter Memory, On-Device AI Memory, Automotive Memory 등 4개의 존으로 구성했고 2층은 미팅 룸과 라운지로 활용했다.
HBM 존에는 차세대 AI 데이터센터용 서버 플랫폼에 탑재되는 ‘HBM4’가 전시됐다. HBM4는 2,048개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고 전력효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높은 설루션으로 평가받고 있다. 이에 더해 글로벌 고객사의 최신 AI 데이터센터 서버용 GPU 모듈에 활용되고 있는 ‘HBM3E 12단’도 선보이며 HBM 기술 리더십을 다시 한 번 증명했다.
AI Datacenter Memory 존에선 데이터센터와 서버 시장을 겨냥한 DDR5 기반 모듈 제품들과 고용량과 고성능을 구현한 eSSD 제품들이 소개됐다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대 공정 기술을 적용해 더 빠른 속도와 높은 전력 효율을 구현한 DDR5 RDIMM(64GB), AI 환경에 적합하도록 집적도를 높인 3DS DDR5 RDIMM(256GB), 고용량과 고대역폭을 확보해 AI 워크로드에서 활용도가 높은 DDR5 MRDIMM(96GB) 등 다양한 스펙의 제품들이 공개됐다. 또 AI용 고성능 모듈에 LPDDR5X의 저전력 특성을 결합해 고효율 구현이 가능한 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2(192GB)도 함께 선보였다.
eSSD는 액체 냉각(DLC)을 지원하는 PEB210 E1.S(9.5mm), NVMe E3.S 규격에 맞춰 고사양 퍼포먼스에 최적화한 PS1110 E3.S, QLC 낸드 기반으로 122TB까지의 용량을 구현한 PS1101 E3.S 등 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 제품들로 포트폴리오를 구성했다.

모바일·자율주행기술도 선점, 폭넓은 제품 포트폴리오 입증

SK하이닉스는 이번 전시에서 AI 및 AI 데이터센터를 겨냥한 메모리 설루션뿐 아니라 온디바이스나 자율주행, 커넥티드 카를 아우르는 전장 분야까지 넓혀 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서의 준비된 기술 역량을 마음껏 뽐냈다.
On-Device AI Memory 존에선 LPDDR 라인업 중 최신 제품인 ‘LPDDR6’을 선보여 눈길을 끌었다. 이와 함께 저전력 스토리지 제품군 중에선 이전 세대 대비 성능 및 전성비를 개선한 UFS 4.1(1TB), 16GB LPDDR5X와 512GB UFS를 결합한 uMCP 4.1, 이전 버전 대비 작은 패키지 사이즈를 가지는 ZUFS 4.1 등 카테고리별 최신 제품들도 대거 공개됐다.
마지막 Auto 존에선 갈수록 고도화되는 자율주행 성능을 지원하기 위한 다양한 메모리 설루션이 제시됐다. D램은 10나노급 6세대 공정기술을 적용해 데이터 전송속도를 개선하고 제반 성능을 고도화한 Automotive LPDDR6, Auto/Robotics LPDDR5/5x 등 2개 제품이 전시됐다. 낸드는 Auto UFS3.1, Auto eMMC5.1, Auto SSD PA101, Auto SSD PA201 등 등급이 높아질수록 많은 양의 데이터를 고속으로 처리하는 자율주행 기술의 특성을 고려한 스토리지 제품 라인업이 소개됐다.
SK하이닉스는 “이번 MWC 2026을 통해 AI 인프라를 비롯해 온디바이스, 자동차 전장 분야에 이르기까지 다양한 메모리 설루션을 제시하고 브랜드 가치와 비전을 직접 체험해 볼 수 있도록 했다”며 “앞으로도 변화하는 환경 속에서 한발 앞서 준비하는 자세로 기술개발에 매진해 다가올 AI 시대에도 글로벌 반도체 시장을 이끄는 선도기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

입력 2026. 03. 09. 13:15 PM